仕佳光子昨日登陆科创板，盘中涨幅一度超过300%，收盘涨269%，受到资金热烈追捧。这究竟是家怎样的科创公司？
在调研仕佳光子前，一个疑问在记者心头萦绕：一家逐浪高科技蓝海的翘楚企业，为何会屈身于鹤壁这座豫北小城？
初识仕佳光子董事长葛海泉，疑问再一次加深：身着休闲马甲的这位“邻家大叔”，是这家高科技芯片龙头企业的“掌门人”吗？
但随着交谈逐渐深入，仕佳光子人用“笨方法”、苦功夫，所走出的一条“以心换‘芯’”路渐次清晰。
“只要我们用心，坚持下去，就一定能制造出来，这是我的判断，也是我的底气。”从打破国外技术垄断、填补国内空白，到成为光芯片领域的“隐形冠军”，葛海泉带领的仕佳光子经历了从无到有、从有到优的过程。
如今，站在科创板上市的新起点上，葛海泉用两个“努力”描绘公司未来的发展之路：努力打造自主芯片的核心能力，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
以心换“芯”的创业路
2000年，葛海泉在郑州成立了仕佳通信科技有限公司，主营室内光纤光缆的研发、生产。而后，随着国内光纤到户的“宽带中国”建设启动，市场对光分路器需求渐增。
但是，当时横在“宽带中国”这一梦想之前，有着冷冰冰的现实：国内虽有近百家光分路器模块封装企业，但其中最核心的光分路器芯片全部依赖进口。同时，芯片不仅价格昂贵，而且供货周期冗长，严重制约了工程的建设进度，属于“卡脖子”难题。
这样的情况让葛海泉意识到，如果公司一直停留在封装领域，不掌握核心部件技术，那么不远的未来或将因缺乏核心竞争力而止步不前。
“要做就要从最前端的芯片入手，而且，中国人不比外国人差，只要我们用心，坚持下去，就一定能制造出来，这是我的判断，也是我的底气。”葛海泉说。
为了掌握芯片的核心技术，从2009年开始，葛海泉北上北京，南下浙江，跑深圳，赴上海，多方联系科研院所，寻求技术合作。几经波折，他最终找到了中科院半导体研究所。
“那是2009年6月8日，我抱着试一试的心态，通过邮件与研究所的吴远大博士取得了联系。”葛海泉说，在随后的一年半时间里，他每个月都要往北京跑两三趟，把中科院半导体研究所团队请到郑州或鹤壁，反复沟通、磨合。
正是凭着“以心换芯”的执着，中科院半导体研究所最终与仕佳光子签订合作协议，将该所光分路器芯片科研成果转化基地落地鹤壁。
打破国外技术封锁
产业化之路翻开篇章，瞄准“卡脖子”技术的科研团队，仅用了短短一年时间便发布国内首款PLC分路器芯片，这让仕佳光子成为中国第一家、也是当时国内唯一一家能够量产PLC分路器芯片的企业。
但是，惊喜之余，价格战马上袭来，这对羽翼尚未丰满的仕佳光子是一次重要洗礼。
“当时产品价格一路下跌，甚至跌破了成本价。”葛海泉回忆，仅2013年一年，公司就亏损2000多万元。
面对这样的艰难时刻，葛海泉仍做出决定：坚持扩大规模、提高芯片性能和良率、降低成本，直面竞争。
最终，经过一年多的“搏杀”，仕佳光子不仅没有被打垮，市场占有率反而急剧扩大，芯片产能从2014年第一季度每月35万片，提升到第四季度的每月90万片，并在2015年实现了PLC分路器芯片市场占有率第一。
“可以说，在光分路器芯片上，我们已走在国际前列，完全实现了国产替代进口。通过该芯片的产业化成功，仕佳光子在芯片领域站稳了脚跟。”葛海泉说。
招股书显示，随着技术和工艺水平的提升，仕佳光子目前已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时，公司根据行业发展趋势，积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链，PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件，产品类型涵盖裸纤型、分支器型、盒式、插片式、机架式等，能够满足不同客户的差异化需求。
目前，仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。
重金研发为创新开路
一直以来，芯片行业有个“摩尔定律”，即制程升级一日千里，产品迭代特别快，存在“投产即落后”的风险。换句话说，如果你不引领潮流，那么很快就会被别人超越。
正是出于这种危机意识，仕佳光子在科研创新上一直马不停蹄。
2015年，在PLC分路器芯片取得初步效益的同时，仕佳光子便开始布局研发AWG芯片和DFB激光器芯片。
葛海泉说，经过近2年的努力，公司的AWG芯片技术在领域应用方面实现了“跟跑”到“并跑”的跃升，相关产品已向英特尔、Molex、中兴通讯等供货。
在DFB激光器芯片方面，仕佳光子已重点突破了一次外延技术难点，实现DFB激光器芯片的全工艺流程自主技术开发。
招股书显示，项目团队拥有芯片设计及工艺核心发明专利30项，先后牵头主持国家863项目、国家重点研发计划项目等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、光电集成河南省工程实验室等。
当然，罗马不是一天建成的，仕佳光子如今的成就与公司重金研发分不开。
招股书显示，2017年至2019年，公司研发投入分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，呈现稳定上升的趋势，占营业收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%，均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。
随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售，仕佳光子对英特尔等主要客户销售的数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器等产品继续保持良好增长态势，上半年实现营收3.28亿元，同比增长27.27%；实现归母净利润2815.11万元，同比大增560.08%。
抢占高新技术产品制高点
光芯片作为5G等新技术的硬件载体，是“新基建”的重要一环，技术需求将趋于旺盛，未来仕佳光子将在其中扮演怎样的角色？
葛海泉介绍，经过10年的持续投入，仕佳光子已构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工与封装测试的IDM全流程业务体系和先进的工艺平台，产品已广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据中心与5G建设等领域。公司也在鹤壁总部基础上，成立了深圳、无锡、武汉和美国硅谷等子公司，完善仕佳光子产业链条。
对于下一步公司的发展规划，葛海泉坦言，公司将继续“以芯为本”，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
具体而言，在无源领域，公司将不断拓宽产品类别，开发VOA、光开关、微透镜等芯片产品；在有源领域，公司将持续加强对高速、高性能激光器芯片的研发投入，加快25G激光器芯片开发进度，并逐步开发EML芯片、可调谐激光器芯片等有源芯片产品。
“仕佳光子也将加大光芯片在新型产业领域的应用研究，研发光电子与微电子融合的系统集成芯片，争取在物联网和车载传感系统上，开发出多种系统集成光电子集成芯片，公司的后备产品储备业务将由传统通信行业，拓展至汽车、工业和消费光电子领域，抢占未来高新技术产品制高点。”葛海泉说。
