仕佳光子“以心换芯”:国产光电子“芯力量”是这样炼成的

2020/8/13

仕佳光子昨日登陆科创板,盘中涨幅一度超过300%,收盘涨269%,受到资金热烈追捧。这究竟是家怎样的科创公司?

在调研仕佳光子前,一个疑问在记者心头萦绕:一家逐浪高科技蓝海的翘楚企业,为何会屈身于鹤壁这座豫北小城?

初识仕佳光子董事长葛海泉,疑问再一次加深:身着休闲马甲的这位“邻家大叔”,是这家高科技芯片龙头企业的“掌门人”吗?

但随着交谈逐渐深入,仕佳光子人用“笨方法”、苦功夫,所走出的一条“以心换‘芯’”路渐次清晰。

“只要我们用心,坚持下去,就一定能制造出来,这是我的判断,也是我的底气。”从打破国外技术垄断、填补国内空白,到成为光芯片领域的“隐形冠军”,葛海泉带领的仕佳光子经历了从无到有、从有到优的过程。

如今,站在科创板上市的新起点上,葛海泉用两个“努力”描绘公司未来的发展之路:努力打造自主芯片的核心能力,努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力,弥补国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。

以心换“芯”的创业路

2000年,葛海泉在郑州成立了仕佳通信科技有限公司,主营室内光纤光缆的研发、生产。而后,随着国内光纤到户的“宽带中国”建设启动,市场对光分路器需求渐增。

但是,当时横在“宽带中国”这一梦想之前,有着冷冰冰的现实:国内虽有近百家光分路器模块封装企业,但其中最核心的光分路器芯片全部依赖进口。同时,芯片不仅价格昂贵,而且供货周期冗长,严重制约了工程的建设进度,属于“卡脖子”难题。

这样的情况让葛海泉意识到,如果公司一直停留在封装领域,不掌握核心部件技术,那么不远的未来或将因缺乏核心竞争力而止步不前。

“要做就要从最前端的芯片入手,而且,中国人不比外国人差,只要我们用心,坚持下去,就一定能制造出来,这是我的判断,也是我的底气。”葛海泉说。

为了掌握芯片的核心技术,从2009年开始,葛海泉北上北京,南下浙江,跑深圳,赴上海,多方联系科研院所,寻求技术合作。几经波折,他最终找到了中科院半导体研究所。

“那是2009年6月8日,我抱着试一试的心态,通过邮件与研究所的吴远大博士取得了联系。”葛海泉说,在随后的一年半时间里,他每个月都要往北京跑两三趟,把中科院半导体研究所团队请到郑州或鹤壁,反复沟通、磨合。

正是凭着“以心换芯”的执着,中科院半导体研究所最终与仕佳光子签订合作协议,将该所光分路器芯片科研成果转化基地落地鹤壁。

打破国外技术封锁

产业化之路翻开篇章,瞄准“卡脖子”技术的科研团队,仅用了短短一年时间便发布国内首款PLC分路器芯片,这让仕佳光子成为中国第一家、也是当时国内唯一一家能够量产PLC分路器芯片的企业。

但是,惊喜之余,价格战马上袭来,这对羽翼尚未丰满的仕佳光子是一次重要洗礼。

“当时产品价格一路下跌,甚至跌破了成本价。”葛海泉回忆,仅2013年一年,公司就亏损2000多万元。

面对这样的艰难时刻,葛海泉仍做出决定:坚持扩大规模、提高芯片性能和良率、降低成本,直面竞争。

最终,经过一年多的“搏杀”,仕佳光子不仅没有被打垮,市场占有率反而急剧扩大,芯片产能从2014年第一季度每月35万片,提升到第四季度的每月90万片,并在2015年实现了PLC分路器芯片市场占有率第一。

“可以说,在光分路器芯片上,我们已走在国际前列,完全实现了国产替代进口。通过该芯片的产业化成功,仕佳光子在芯片领域站稳了脚跟。”葛海泉说。

招股书显示,随着技术和工艺水平的提升,仕佳光子目前已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化,PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时,公司根据行业发展趋势,积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链,PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件,产品类型涵盖裸纤型、分支器型、盒式、插片式、机架式等,能够满足不同客户的差异化需求。

目前,仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一,成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。

重金研发为创新开路

一直以来,芯片行业有个“摩尔定律”,即制程升级一日千里,产品迭代特别快,存在“投产即落后”的风险。换句话说,如果你不引领潮流,那么很快就会被别人超越。

正是出于这种危机意识,仕佳光子在科研创新上一直马不停蹄。

2015年,在PLC分路器芯片取得初步效益的同时,仕佳光子便开始布局研发AWG芯片和DFB激光器芯片。

葛海泉说,经过近2年的努力,公司的AWG芯片技术在领域应用方面实现了“跟跑”到“并跑”的跃升,相关产品已向英特尔、Molex、中兴通讯等供货。

在DFB激光器芯片方面,仕佳光子已重点突破了一次外延技术难点,实现DFB激光器芯片的全工艺流程自主技术开发。

招股书显示,项目团队拥有芯片设计及工艺核心发明专利30项,先后牵头主持国家863项目、国家重点研发计划项目等重大科研项目,设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、光电集成河南省工程实验室等。

当然,罗马不是一天建成的,仕佳光子如今的成就与公司重金研发分不开。

招股书显示,2017年至2019年,公司研发投入分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元,呈现稳定上升的趋势,占营业收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%,均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。

随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售,仕佳光子对英特尔等主要客户销售的数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器等产品继续保持良好增长态势,上半年实现营收3.28亿元,同比增长27.27%;实现归母净利润2815.11万元,同比大增560.08%。

抢占高新技术产品制高点

光芯片作为5G等新技术的硬件载体,是“新基建”的重要一环,技术需求将趋于旺盛,未来仕佳光子将在其中扮演怎样的角色?

葛海泉介绍,经过10年的持续投入,仕佳光子已构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工与封装测试的IDM全流程业务体系和先进的工艺平台,产品已广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据中心与5G建设等领域。公司也在鹤壁总部基础上,成立了深圳、无锡、武汉和美国硅谷等子公司,完善仕佳光子产业链条。

  对于下一步公司的发展规划,葛海泉坦言,公司将继续“以芯为本”,保持对光芯片、光器件的持续研发投入,努力打造自主芯片的核心能力,努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力,弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。

  具体而言,在无源领域,公司将不断拓宽产品类别,开发VOA、光开关、微透镜等芯片产品;在有源领域,公司将持续加强对高速、高性能激光器芯片的研发投入,加快25G激光器芯片开发进度,并逐步开发EML芯片、可调谐激光器芯片等有源芯片产品。

  “仕佳光子也将加大光芯片在新型产业领域的应用研究,研发光电子与微电子融合的系统集成芯片,争取在物联网和车载传感系统上,开发出多种系统集成光电子集成芯片,公司的后备产品储备业务将由传统通信行业,拓展至汽车、工业和消费光电子领域,抢占未来高新技术产品制高点。”葛海泉说。