河南省光电芯片与集成重点实验室于2017年10月17日获批建设。建设期内，围绕光电子及集成芯片前沿研究共性问题，搭建了平面光路（PLC）无源芯片设计及工艺平台、InP基有源芯片设计及工艺平台、无源-有源混合集成工艺平台及PLC光无源器件、光电混合集成器件性能表征和性能分析测试平台。新增大型研发设备6台套，价值1000多万元，提高了实验室工艺开发及测试能力。
重点实验室开展了PLC光无源芯片设计、仿真及关键工艺研究，在复杂波导集成设计、波导精细光刻、二氧化硅材料生长、波导刻蚀等方面取得了突破，研制出系列二氧化硅阵列波导光栅（AWG）芯片及组件，并批量化生产，满足骨干网及数据中心应用需求；开展了分布反馈（DFB）激光器器芯片设计及工艺研究，在DFB激光器芯片设计、外延材料生长、光栅制备等关键技术取得重要突破，通过了应用方验证；开展了PLC光电子混合集成芯片研究，在PLC平台电极布局及高速微波匹配、无源-有源耦合对准和倒装焊研究方面获得突破，研制出4x25Gbps混合集成发射及接收组件；开展了PLC光无源、有源芯片、光电混合集成器件性能表征和可行性分析设备及软件开发工作，具备了光电子及集成芯片光学、电学性能测试及可靠评价条件，为光电子集成芯片性能分析、可靠性分析奠定了基础。
