2022年4月24日上午，鹤壁市首批中试基地集中揭牌仪式在迎宾花园举行，河南仕佳光子科技股份有限公司建设的河南省光子集成芯片中试基地名列其中。
记者走进河南仕佳光子科技股份有限公司，详细了解河南省光子集成芯片中试基地建设等有关情况。
据悉，河南省光子集成芯片中试基地总占地200亩，以“自主创新、合作共享、服务行业、开放竞争”为方针，实行面向社会全方位开放式管理模式，通过整合集聚创新资源，与国内外科研机构、高等院校和行业企业合作，推动产学研用相结合，积极开展新技术、新产品研发，突破光通信无源芯片及器件共性关键技术，承担国家和地方重大项目，实现“基础研究—技术攻关—技术应用—成果产业化”全过程无缝衔接，构建从研到产“中间站”，成为紧密连接创新链上下游的重要桥梁，着力解决我国光电子芯片底层技术、基础工艺“卡脖子”问题，支撑5G光通信器件研发生产国产化，推动我国光通信产业健康发展。
“我们已完成中试基地5亿元投资，建设了相对完整的光集成芯片研发和中试平台。目前，基地拥有研发中试生产类场地2万多平方米，我们还建立了国际一流的硅基无源光集成芯片中试平台，建成了5条中试生产线，已成功转化光纤到户用1×N分路器芯片等20个项目。”河南仕佳光子科技股份有限公司党支部书记、总裁办公室副主任吴卫锋介绍，中试基地的建成将打通PLC光子集成芯片仿真设计、加工制备和封测技术，进一步提高公司先进工艺平台加工能力，达到国际水平。
“中试基地的建成也将吸引国内外一批有经验的专家技术人才，共同攻克行业‘卡脖子’问题，在鹤壁市形成高端芯片、器件人才聚集地和技术高地，助推河南成为国内影响力大、发展动力强的电子信息核心器件研发和生产基地。”吴卫锋表示。
